包装是产品的屏障保护，每件产品都离不开包装，每个人都要经常性接触各种各样的包装……包装品类众多，材质及工艺过程复杂，用量庞大。随着产品完好性及环保等要求的日渐增加，包装的重要性也受到产品开发设计人员、生产物流、乃至消费者的重视：包装性能、环保、以及舒适性等都倍受关注。随着科学技术的发展，以及环保、品质、成本、个性化等要求的日渐增高，包装也亟待进行科学的、系统的、经济的技术革新和发展，而数字化手段及虚拟孪生技术将在包装工程技术革新发展中发挥重要作用。

如何运用数字仿真技术模拟包装场景、改善包装设计、指导包装生产、增强包装运输保护，以及实现绿色包装满足环保要求？达索系统“完美包装”解决方案全面系统的涵盖了包装设计、生产运输、消费使用，以及环保回收等各阶段的场景需求，并且在包装原材料、包装设计、包装生产、仓储运输及消费者体验等各个应用领域都有着丰富成熟的应用案例。可以显著的提高包装性能、减少包装材料使用、缩短包装设计周期，能有效促进产品包装的提质、降本、增效：SIMULIA 多物理场分析软件 Abaqus 能够提供多种材料模型用于仿真纸张、塑料、金属、复合材料等各种包装材料的力学性能；Isight 提供给设计师、工程师一个开放的流程搭建环境，提供快速优化方案组合；Tosca 结构拓扑优化模块得到包装品最优设计。

为了更好地促进高质高效包装的行业应用和技术交流，加速包装行业的数字化，我们定于 2 月 22 日在杭州举办包装行业仿真研讨会，诚挚期待您的莅临！

会议信息

会议主题：2023年仿真驱动绿色包装产业研讨会
会议时间：2023年2月22日（周三） 13:00~18:00
会议地点：杭州新天地丽笙酒店（4楼新韵厅）
会议地址：浙江杭州拱墅区长浜路1018号

会议报名

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会议议程

会议联系

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曹女士
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